同步整流升壓IC，解析同步整流

如今低壓大電流已成為DC／DC變換器的一種趨勢，在這種情況下，傳統(tǒng)的采用肖特基二極管的整流方式（非同步整流也稱異步升壓）已經(jīng)不能滿足高效率的要求，用通態(tài)電阻極低的功率M0sFET來取代整流二極管的同步整流技術(shù)應(yīng)用越來越普遍。
 
這不僅可以大大降低整流器的損耗，提高DC／Dc變換器的效率，而且還不存在二極管的死區(qū)電壓問題。對于Dc／DC轉(zhuǎn)換芯片中驅(qū)動電路的設(shè)計而言，驅(qū)動能力和功耗指標(biāo)是至關(guān)重要的。驅(qū)動能力主要體現(xiàn)在從發(fā)出控制信號到功率M0s管完成開關(guān)轉(zhuǎn)換所需的延遲時間，驅(qū)動能力越強(qiáng)，延遲時問越小。目前開關(guān)電源的高頻化的趨勢，使得對驅(qū)動能力指標(biāo)的要求變得更加苛刻。另外，如何在保證驅(qū)動能力的前提下降低驅(qū)動電路的功耗也是DC／Dc開關(guān)電源驅(qū)動電路設(shè)計時必須著重考慮的一個方面。

 
驅(qū)動電路的設(shè)計
      圖l為同步整流升壓式DC／Dc電路的拓?fù)鋱D，功率NMOs管M1為開關(guān)管，PM0s管M2為整流管（如：PS7516同步整流升壓IC就是一款不錯的IC）。
通過給Ml管和M2管施加同步驅(qū)動電壓，可以使電路有效地工作。為了簡化系統(tǒng)設(shè)計，減小體積，提高集成度，在我們設(shè)計的同步整流升壓芯片中，將開關(guān)管和同步整流PMOs管都集成在了芯片里。芯片中開關(guān)管和整流管的驅(qū)動電路如圖2所示。DriN、‘DriP為開關(guān)管Ml和整流管M2的邏輯控制信號，經(jīng)過開關(guān)管驅(qū)動電路DriveN和整流管驅(qū)動電路DriveP后轉(zhuǎn)換成柵驅(qū)動信號NG和PG。BodyControl電路為整流PMOS管的襯底控制電路，同時為DriveP提供電源，其Body用來跟隨輸人電壓Vin和輸出電壓Vout中的較大者。