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高通快充放大招，QC3.0采用新的算法電壓智能協商（INOV）算法

2015-12-26 14:56:00

admin

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摘要：第三代快速充電技術Qualcomm? Quick Charge? 3.0，借助INOV算法，Quick Charge 3.0可實現比2.0最高達38%的效率提升

　　高通子公司Qualcomm Technologies Inc.今日宣布，已推出第三代快速充電技術Qualcomm® Quick Charge? 3.0。作為快速充電技術的新產品產品，Quick Charge 3.0在同類產品中首次采用電壓智能協商（INOV）算法。

INOV是由Qualcomm Technologies開發的全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，實現最佳功率傳輸，Quick Charge 3.0能在大約35分鐘內將一部常規手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的設備通常需要大致一個半小時的時間。

借助INOV算法，Quick Charge 3.0可實現比2.0最高達38%的效率提升，同時還優化保護電池壽命周期。此外，當與Qualcomm Technologies最新的并聯充電配置一起使用時，Quick Charge 3.0還可以實現減少高達45%功率損耗，實現了比Quick Charge 1.0快2倍的充電速度。

Quick Charge 3.0現已正式推出，并將在部分Qualcomm® 驍龍?處理器中以選配形式提供，包括驍龍820、620、618、617和430處理器；搭載這一技術的移動終端預計將于明年上市。相比于2.0提供的5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

Quick Charge 3.0能夠與Quick Charge之前的版本及連接器（包括USB Type-C）前向和后向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度及獨立電路，為OEM廠商提供更靈活的選擇，此外還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。